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盛合晶微最新视觉报道_投资盛合晶微的上市公司(2024年12月全程跟踪)

内容来源：毛坦厂SEO所属栏目：热点更新日期：2024-12-03

盛合晶微

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。大陆目前只有长电科技、通富微电和盛合晶微等一线封装厂商拥有支持HBM生产的技术（如TSV硅通孔）和设备。盛合晶微实现2.5D CoWoS量产，助力昇腾系列芯片实现真正国产化。H公司的服务器端，芯片由2颗水平放置芯片 (采用14nm工艺)封装而成，加上6颗HBM，采用2.5D先进封装，CoW放在盛合晶微，OS放在江阴长电。

301182凯旺科技，910C（华为自主芯片）+自主可控+华为手机防水组件主要供应商+铜缆连接+盛合晶微+智能存储+光纤+光通信+消费电子+高压快充+安防服务+充电桩+一带一路，公司有铜缆高速连接线缆产品+收购控股子公司东莞立鸿49%股权+910C对标英伟达H100，消息人士表示，华为已向一些科技公司提供其最新款晶片Ascend 91OC的样品，并开始接受订购，Ascend 91OC用于与米国人工智能晶片制造商英伟达生产的晶片相抗衡，可以低吸。

个股关注：301182凯旺科技：华为91OC+铜缆连接（GB200）创业板龙头+盛合晶微+智能存储+光纤+光通信+消费电子，板块老妖股之一，已经缩量到底了，这个位置机会大于风险。

芯片25年开始出货，盛合晶微代工。多重曝光技术比EUV光刻成本更高，主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加，二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长，故半导体材料成为最大的增量环节。赛伍技术：多重曝光供货盛合晶微，具备多种胶黏技术及薄膜技术，在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。

HW封测，其实一个盛合晶微，一个苏州矽品。盛合挖掘比较多，实际上先进制程部分，苏州矽品才是海思以及紫光系的核心。这部分有预期差，可以关注矽品的供应链看看。

江阴夜市探秘𐟔除了时代，还有这些！最近去了江阴的几个夜市，除了大家熟知的时代夜市，还有其他几个值得一逛的地方。首先推荐的是食品城和江阴学院门口的夜市。虽然那边的环境卫生稍微差一点，但摊位确实不少，而且有些摊位的食物真的不错，特别适合肚子饿的时候去。接着是高新区夜市，位于盛合晶微半导体附近。我去的时候比较早，摊位还没完全摆出来，但也已经有很多摊位了。随便尝了几家，推荐徐州米线（加辣版特别好吃），网红里脊肉（也是米线家的，味道很棒），油边（价格实惠，味道也不错），还有柠檬茶（价格便宜，味道很好）。逛完这条夜市后，往西走，团结立交桥那边还有一条长长的夜市街。这里有炒饭、炒面、汉堡、炸串，还有柠檬茶等各种小吃。特别推荐肠粉（加辣版非常好吃），吃得我肚子都饱了。总的来说，夜市的食物价格相对便宜，但卫生环境可能稍差。如果你的肠胃比较脆弱，还是要谨慎一些。大家还有什么推荐的夜市吗？欢迎分享！

11月24日市场小段子汇总 1.）美国限制全环绕栅极GAA：全环绕栅极GAA尖端芯片技术，先进芯片架构。GAA工艺核心在于多次光刻、刻蚀、沉积:核心步骤通过原子层沉积(ALD)技术完成！耗材核心增量！柏城股份华懋科技冠石科技国林科技 2.）芯片25年开始出货，盛合晶微代工。多重曝光技术比EUV光刻成本更高，主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加，二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长，故半导体材料成为最大的增量环节。赛伍技术：多重曝光供货盛合晶微，具备多种胶黏技术及薄膜技术，在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。 3.）金百泽：英伟达JetsonSXX avier评估板项目已结题,为人形机器人提供强大的计算能力和处理能力 4.）据悉，中国政府正考虑在本月中旬恢复对日本人的短期签证豁免。众信旅游：日本免签+阿里战略合作 5.）北京面向全市大中小学推广AI学伴和AI导学应用盛通股份：北京本地AI数字人学伴 6.）【AI应用广告近半年翻5倍】《2024年10月AI产业报告》显示，10月全球AI应用流量环比增长13.64%，总访问量超60亿，其中10月头部AI应用广告投放金额超4亿元，近半年翻了5倍。思美传媒：控股公司智海扬涛专注于数字整合广告营销，应用人工智能增效降本。 7.）天银机电：2800颗算力卫星组网！“星算计划”将打造全球首个太空智算中心 8.）云赛智联：仪电智算中心（松江）获5A级智算中心算力性能认证 9.）寒潮天然气涨价预期。凯添燃气，瑞星股份，中寰股份，北交所的天然气 10.）关于手机补贴，补充一些观点： 1，补贴方式：不会直接补给手机厂，而是通过分销渠道，给到直接消费者。 2，补贴时间：预计最快明年过年前后 3，补贴规模：传言版本很多，有说千亿的，也有说几百亿的。参考家电补贴，个人认为几百亿更接近现实。 4，利好方向：手机补贴推动销量，推升稼动率：舜宇、丘钛手机链有新品突破的公司：力芯微、思特威手机分销渠道：天音、爱施德 11.）德艺文创：公司在近期的互动易回复，德艺文创已经拿到帕尼尼世界杯官方球星卡授权，叠加跨境电商。 12.）中亦科技：自研中亦图灵Al Agent智能体 13.）东方中科（第一家申请XC国测的开源鸿蒙厂商） 14.）华谊兄弟：华谊兄弟在影视内容制作方面积累了丰富的经验和资源,可以直接应用于AI女友产品的开发中。 15.）【矩阵股份】AI垂直应用设计平台暗壳AI 2024 年，公司依托于多年沉淀的行业高质量专业数据，结合设计师专业视角的参数研究，以及 AI 领域前沿技术路径，打造了室内设计细分行业的 AI 垂类应用，推出了设计师专业级AIGC 设计平台-暗壳 AI，为设计行业带来前沿驱动力。 Ai赋能设计行业，可高效绘图带来人均产值的大幅提升；还能减少初级设计师、造价师的配置规模；此外，目前最大的设计院人员数量不超过1万人，Ai+或使设计公司管理边界大幅拓宽。 16.）H发明公布,电解液添加剂及其制备方法、电解液和钠离子电池的专利。 17.）定焦数码，H搞了音乐品牌，类似于XMAGE 网达软件：公司与H共同开发VR视听音乐生态平台 18.）欧洲25年1月1日起强制掺混生物航煤，不添加将会按照SAF的价格罚款航空公司2倍，需求开始爆发，近期欧洲开始大量囤货，Neste作为欧洲一手资讯公众号主线观察，最大的产能发生火灾，在亏损的情况下坚定挺价，近两周已经从1800美元涨价到2100美元，对应国内厂商成本的单吨净利润为2000元/吨。生物柴油：688196、000803、301305、300072，603822 19.）国家统计局原局长邱晓华11月23日在复旦首席经济学家论坛上指出，面对中国经济还没有完全走出下行的困局，我们应当有更大的招数，政策要有大招。“我预期，明年中国经济的政策大招还会一招接一招，不会断，这是一个确定性的走向”。 20.）机器人市场目前思路： 1，H唯一有本体总成订单的：中坚科技 2，唯一H+T，且灵巧手独立于总成，对标当时鸣志里的T，兆威机电 3，Gen3机器人目前看减重大家还是有讨论度的，往后看12月和1月T的催化多，Gen3视频，明年1月T的Q4业绩会给25年指引，T里减重可能公司旭升，肇民，星源卓镁（镁铝合金里的镁）风险提示：部分研报出处不明，请审慎参考。

周末个股小段子汇总 1、海立股份：台积电11月正式对华限售，中国半导体的希望将全都寄托于上海微电子，海立集团与微电子装备集团以封装光刻机得冷却系统配套为起点，合作提升为系统级供应合作。 2、茂莱光学：公司为光刻机提供用于匀光、中继照明模块的光学器件等，以及工件台位移测量系统的棱镜组件。 3、中国卫通：据巴西通信部称上海垣信计划未来两年内在巴西铺设低轨道卫星系统并推出网络服务，公司能够为客户提供卫星运营服务、网络系统集成与服务、综合信息服务等相关应用服务。 4、上海瀚讯：公司是G60卫星载荷的唯一供应商，大股东力鼎投资和联合投资也是G60上海垣信的大股东。 5、创远信科：公司低轨卫星载荷认证测试系统支持对卫星载荷的功能及性能等进行自动化验证评估。 6、富士达：公司共发布十三项 IEC 国际标准，是我国射频连接器行业拥有 IEC 国际标准最多的企业，主要核心技术位居国内先进水平。 7、长江通信：全资子公司迪爱斯中标的上海垣信卫星科技有限公司。 8、金信诺：公司在巴西有全资子公司，并且明确表明在积极布局海外卫星互联网业务。 9、方正电机：公司配套小鹏P7的电机销量稳定，小鹏P7+预售订单再创历史新高！港股小鹏汽车大涨。 10、宜通世纪：根据中国汽车工业协会、国家计算机网络应急技术处理协调中心发布的通报，特斯拉成为首批符合汽车数据安全合规要求的企业。 11、强力新材：公司目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。 12、远达环保：明确表示会注入国电投旗下所有的水电资产，包括每年盈利在60-70亿的黄河水电，重组股二波卷土重来。 13、昆仑万维：SkyReels AI 短剧平台 12 月 10 日在美国上线。 14、东安动力：小鹏汇天“陆地航母”分体式飞行汽车将于11月12日全球公开首飞。 15、浩欧博：股票交易严重波动停牌核查，科创板7连板成为牛市小黑屋第一股。 16、和而泰：唯一参股摩尔线程，持股1.244%，国产GPU独角兽摩尔线程即将启动IPO辅导。「股票超话」

9、方正电机：公司配套小鹏P7的电机销量稳定，小鹏P7+预售订单再创历史新高!港股小鹏汽车大涨。 10、宜通世纪：根据中国汽车工业协会、国家计算机网络应急技术处理协调中心发布的通报，特斯拉成为首批符合汽车数据安全合规要求的企业。 11、强力新材：公司目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。 12、远达环保：明确表示会注入国电投旗下所有的水电资产，包括每年盈利在60-70亿的黄河水电，重组股二波卷土重来。 13、昆仑万维：SkyReels AI 短剧平台 12 月 10 日在美国上线。 14、东安动力：小鹏汇天“陆地航母”分体式飞行汽车将于11月12日全球公开首飞。 1

多重曝光技术比EUV光刻成本更高，主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加，二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长，故半导体材料成为最大的增量环节。赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术，在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带；面向wafer切割开发了切割PVC蓝色保护胶带；面向QFN等半导体封装领域开发了UV减粘胶带；面向半导体设备模具清洁开发清膜润膜胶条等相关产品。多重曝光、CMP和胶带的关系：除去市场广泛关注的光刻胶和掩膜版环节，CMP耗材晶圆胶带在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，主要用于晶圆的保护、固定和切割等关键步骤。即：赛伍技术晶圆制造 CMP 抛光→背面研磨→晶圆切割→芯片拾取→树脂密封框架支撑→模组散热等环节的全场景高分子制程和功能性材料解决方案。公司在年报中提到重要客户包含盛合晶微。盛合晶微服务华为麒麟、昇腾、鲲鹏等先进芯片制造，公司在2023年年报起就提及已成为盛合晶微的晶圆胶带供应商，是预期差极大的华为海思上游材料标的！

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