随着半导体供应链重组加速，在欧洲和英国的政府项目中，对尖端技术、材料和封装的投资也激增。产业界和学术界正围绕专业领域展开合作，利用已建立的关系促进创新并填补地区供应链的空白，同时保持国际联系。以色列、沙特阿拉伯和一些非洲国家的政府举措也在兴起。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。

11月26日上午，绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室在苏州正式签约揭牌。此次活动标志着芯睿科技在推动产学研深度协作，围绕核心技术研发等方面迈出了坚实一步，对于推动半导体国产设备进步具有积极意义。

应对封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真解决方案，以确保在高性能AI芯片的设计和封装过程中，能够有效地管理和优化散热，从而为芯片封装提供基于可靠性、性能、成本的最优热设计方案。

特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。

服务器制造商正忙着为特朗普可能会兑现他的承诺，对从墨西哥进口的所有商品征收25%的关税做准备。一些公司正在美国本土提高产能，而另一些公司则表示，他们正在暂停在墨西哥的建设计划。

知情人士透露，日本政府即将公布的今年补充预算将包括对Rapidus 8000亿日元（约382.43亿人民币）的新支持，该公司目标是使下一代半导体本土化。日本政府此前已决定对Rapidus援助9200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。

英特尔11月27日表示，其获得的78.6亿美元美国政府补贴限制了该公司在芯片制造部门成为独立实体后出售其股份的能力。

日本共同社近日报道称，一汽丰田正在协调关闭北京销售公司总部并计划迁往天津，作出该决定的原因是，在中国遭遇本土车商的激烈竞争。丰田方面曾言，中国汽车市场的价格战进一步激化的可能性仍然存在。

11月28日，万业企业发布公告称，因公司间接控股股东上海宏天元管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“宏天元合伙”） 合伙人正在筹划财产份额协议转让事项，该事项可能导致公司实际控 制人发生变更，公司股票于11月28日开始停牌。

10月29日，小米正式推出其新款智能穿戴设备——Redmi手环3。Redmi手环3搭载了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。

湖北兴福电子材料股份有限公司，自2008年11月成立以来，便专注于集成电路用超高纯电子化学品的研发与产业化领域。该公司紧密围绕集成电路产业的发展需求，聚焦于湿电子化学品工艺的提升、电子特种气体技术与产品的开发、前驱体工艺及材料的探索，以及湿电子化学品辅材的研究等多个关键板块。此次，兴福电子竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。

中国自动驾驶初创公司小马智行已成功在美国完成首次公开募股（IPO），融资2.6亿美元。此次IPO对公司的估值约为45.5亿美元。

巨霖科技成立于2019年3月，专注于系统级和芯片级EDA仿真软件的研发与销售，致力于提供涵盖芯片、封装至系统的完整解决方案。SIDesigner作为巨霖科技的明星产品，其高精度和易用性得到了广泛认可。此次，巨霖科技竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖并成为候选企业。

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。其中，芯米（厦门）半导体设备有限公司申报参评本次“年度优秀创新产品奖”。

上海铠铂云信息科技有限公司，是半导体等先进制造领域国产智能制造软件解决方案的佼佼者。铠铂自主研发了“Kyber- MOM/CIM 智能制造运营管理平台”、“Kyber-IIoT工业物联网平台”“Kyber Designer 公共开发台”以及“Kyber ESG双碳管理平台”四大平台产品。此次，铠铂科技凭借技术领先的智能制造解决方案以及强劲的创新能力优势，竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖并成为候选企业。

据维科网显示报道，11月27日，LG Display广州模组工厂突发大面积员工维权事件。据了解，造成双方矛盾的主要原因系GZ赔偿力度以及方式令员工不满。

自动驾驶激光雷达传感器制造商禾赛科技计划在明年将其关键产品的价格降低一半，预计将推动电动汽车广泛采用该技术。禾赛CEO李一帆表示，价格降低将使售价低于15万元的电动汽车对激光雷达产生吸引力，预计高价位电动车的激光雷达采用率将跳升至40%。同时，禾赛正在寻求全球扩张，并考虑在海外设立工厂。

回报政策将在2025年至2027年间实施，年度固定股息上调25%，每股1500韩元；为了保持适当的投资规模，同时发表“设备投资原则”等价值提升计划；“推进符合公司发展趋势的股东回馈，增强财务结构稳定性，与股东携手谋求长期发展。”

11月27日，据中国信通院披露数据显示，2024年10月，国内市场手机出货量2967.4万部，同比增长1.8%，其中，5G手机2672.2万部，同比增长1.1%，占同期手机出货量的90.1%。